半导体板块

任职要求：
1、微电子、电子科学与技术、材料物理与化学等理工专业本科及以上学历；优秀应届硕士亦可考虑；
2、精通蚀刻相关工艺原理，能够熟练使用ICP干法蚀刻设备、离子清洗设备、剥离设备、湿法清洗机台等相关设备；
3、能够使用台阶仪、显微镜等测量设备；
4、3年以上半导体厂刻蚀工作经验，或2年以上半导体芯片制造厂刻蚀工程师工作经验；
5、具有良好的团队合作意识和沟通能力；
6、熟练应用日常办公软件；
7、具备一定工程管理思维逻辑，熟悉各类工程分析方法，能够独立完成PPT总结分析报告。